高温真空排气台

TAPQ–GW高温真空排气台一、主要用途：　　系统针对覆盖10-6Pa～0.1MPa的压力范围内的应用需求。实现超高真空条件下的压力精确测量，可进行超高真空条件下的气固原位反应研究。二、技术指标：　　1．工作压力范围：10-6Pa～0.1Mpa，真空漏率≤10-9Pa•M3/S；　　2．标准容器：50ml、500ml、1000ml、5000ml的球型容器各一个；　　3．化学床温度控制：工作温度范围

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真空排气台设备

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TAPQ–GW 高温真空排气台

一、主要用途：
　　系统针对覆盖10^-6Pa～0.1MPa的压力范围内的应用需求。实现超高真空条件下的压力精确测量，可进行超高真空条件下的气固原位反应研究。
二、技术指标：
　　1．工作压力范围：10^-6Pa～0.1Mpa，真空漏率≤10^-9Pa•M3/S；
　　2．标准容器：50ml、500ml、1000ml、5000ml的球型容器各一个；
　　3．化学床温度控制：工作温度范围为室温～1100℃，温度控制精度为±5℃；加热速率5～50k/min，可调。
三、系统组成：
　　主要由真空抽气系统、压力测量系统、标准容器、加热炉、电控及计算机控制系统等组成。

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