四工位排气台
一、主要用途： 用于半导体器件的真空排气。二、技术指标： 极限真空度：6.7×10-6Pa； 工作真空度：5×10-4Pa（真空室烘烤400℃，10小时内）。三、系统组成： 本设备由真空排气机组、真空测量系统、真空室、铟封室、真空排气室、烘烤系统、台架系统、电控系统等组成。
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一、主要用途：
用于半导体器件的真空排气。
二、技术指标：
极限真空度：6.7×10-6Pa；
工作真空度：5×10-4Pa（真空室烘烤400℃，10小时内）。
三、系统组成：
本设备由真空排气机组、真空测量系统、真空室、铟封室、真空排气室、烘烤系统、台架系统、电控系统等组成。
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