同位素还原真空系统
一、主要用途：保密。二、技术指标：1.极限真空度:≤5×10-6Pa；真空漏率：≤1×10-7PaL/S；2.系统配备能够经受长时间（48小时以上）高温烘烤（玻璃段温度达450℃，金属段200℃）的温控和加热系统；配备一个能够经受450℃烘烤的全金属角阀（开启10000次）；3.为了保持高的静态真空度，金属真空腔体和它相连的管道采用316L不锈钢制造，配气系统所用阀门均采用进口Swagelok波纹
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详细介绍
技术指标：极限真空度:≤5×10-6Pa；真空漏率：≤1×10-7PaL/S；
系统组成：真空烘烤系统、充配气系统、玻璃烘烤及充铷系统、台架系统、电控及计算机控制系统等。
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