详细介绍
设备用途及组成
设备主要用于沉积多种单质金属、金属氧化物、半导体薄膜或合金薄膜。主要由真空抽气及测量系统、真空腔室系统、磁控靶及电源系统、样品台系统、气路系统、电控系统、辅助系统等组成。
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