磁控溅射镀膜系统
本系统为单靶强磁磁控溅射镀膜设备，用于对细长型陶瓷端面镀制金属薄膜，靶材可以为磁性材料。
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详细介绍
主要技术性能指标：
1、双室结构：包括磁控溅射镀膜室和细长样品传动室组成；
2、与原磁控溅射镀膜系统的正后方烘烤灯安装法兰连接，利用原真空机组及测量系统；
3、系统漏率：小于1×10~PaL/S；
4、溅射靶：有效尺寸4英寸，数量1支，超真空真空高场强电磁靶，水冷结构；
5、磁控靶调节系统：手动连续调节，带刻度指示，靶基距60±30mm；
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