超高真空磁控溅射镀膜系统
超高真空磁控溅射镀膜系统 一、设备用途： 设备主要制备单层膜、多层膜和多组份的金属膜、合金膜、氧化物薄膜等。二、技术指标：1、采用单室立式电动上盖升降结构；2、溅射室极限真空度：6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S；3、压力测量：采用进口美国英福康公司生产的薄膜压力规进行工作压力测量；4、磁控靶及电源：4.1、磁控靶：3英寸磁控靶3个，标准型永磁靶（非强磁性）2个，强磁靶（镀磁
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详细介绍
一、设备用途：
设备主要制备单层膜、多层膜和多组份的金属膜、合金膜、氧化物薄膜等。
二、技术指标：
溅射室极限真空度：6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S；
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