磁控溅射与薄膜制备设备
一、用途： 本系统为单室超高真空多功能磁控溅射镀膜系统，可用于开发单层及多层金属膜，主要用于金属金、银、铬的镀膜。二、技术指标：1、真空室（溅射室）：尺寸约Ø650×450（mm），材料：不锈钢，立式前开门结构，内衬防污板；真空室主体要方便进样换样、随时更换靶材及对真空室的清洗；真空室正前方上应有观察窗，真空室配备相应的水冷装置；2、极限真空度：优于6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7P
关键词：
产品分类：
详细介绍
一、用途：
本系统为单室超高真空多功能磁控溅射镀膜系统，可用于开发单层及多层金属膜，主要用于金属金、银、铬的镀膜。
二、技术指标：
1、真空室（溅射室）：尺寸约Ø650×450（mm），材料：不锈钢，立式前开门结构，内衬防污板；真空室主体要方便进样换样、随时更换靶材及对真空室的清洗；真空室正前方上应有观察窗，真空室配备相应的水冷装置；
2、极限真空度：优于6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S；恢复真空：分子泵正常工作后2小时达到6.7×10-4pa ；
3、溅射靶及电源：
3.1、直径Ø150mm(6英寸)，数量：3支，永磁靶，间接水冷，直流；
3.2、溅射靶电源：直流电源一台：功率： 2.5W，功率转换器一台；
3.3、靶挡板：每个磁控靶带有电动挡板，计算机控制；
3.4、靶间距：每个磁控靶与样品的距离均可调，可调范围为：50mm～120mm；
4、样品台：
4.1、样品尺寸：直径Ø125mm（5英寸）；
4.2、工位：三工位，一次真空可镀三个样品；
4.3、旋转：样品可自转，转速为0~50转/分，计算机控制；
4.4、公转：三个样品可公转换位，进行三个靶的镀膜，三种材料的镀膜；计算机控制；
4.5、加热：样品衬底可烘烤，烘烤温度：最高200℃，连续可调，采用红外加热方式，PID调节，温度数字显示；
5、气体控制：气体流量通过一路质量流量计控制，一路盲法兰（备用）；流量范围为0～200SCCM；
6、每个磁控靶带有屏蔽筒和电动挡板，防止靶之间以及对样品的交叉污染；
7、溅射镀膜过程采用计算机控制，具有：（1）复位功能（2）确认靶位功能（3）溅射镀膜时间控制功能（4）样品自传公转控制功能（5）靶的遮挡功能；
8、设备配置相应冷却水循环机，具有断水断电连锁保护功能；
9、配备与设备相应的Au靶材，Au纯度为99.999%，质量不低于400克。
产品询价
我们将在一个工作日内与您联系。请注意您的电子邮件。
总 机：024-23758583
传 真：024-89422961
市场部（售后）：13840375510/13804984297
邮箱：syta_cl@163.com cla.sy@163.com
地址：沈阳市苏家屯区大淑堡瑰香街83-5号