高真空磁控溅射镀膜系统
高真空磁控溅射镀膜系统一、设备用途： 设备主要制备单层膜、多层膜和多组份的金属膜、合金膜、氧化物薄膜等。二、技术指标：1、采用单室前开门立式结构，不锈钢材料。2、溅射室极限真空度：8×10-6Pa，工作真空度：6.7×10-5Pa；系统漏率：1×10-7PaL/S；分子泵+机械泵抽气系统。3、磁控靶及电源：3.1、磁控靶：4英寸磁控靶（HV）3个，折弯带摆角，带挡板，可破坏真空进行手动移动调节靶
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高真空磁控溅射镀膜系统
一、设备用途：
设备主要制备单层膜、多层膜和多组份的金属膜、合金膜、氧化物薄膜等。
二、技术指标：
溅射室极限真空度：8×10-6Pa，工作真空度：6.7×10-5Pa；系统漏率：1×10-7PaL/S；分子泵+机械泵抽气系统。
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