JSS-450 Ⅱ 超高真空磁控溅射复合镀膜系统
JSS-450Ⅱ 超高真空磁控溅射复合镀膜系统一、系统用途： 设备主要制备单层膜、多层膜和多组份的金属膜、合金膜、氧化物薄膜等。二、技术指标：1.结构：一个主溅射室，一个为进样室；2.主溅射室：极限真空度6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S；3.进样室：极限真空度6.7×10-4Pa；系统漏率1×10-7PaL/S；4.样品台：尺寸为3英寸×3英寸，厚度3.2mm的平面样品；5
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JSS-450Ⅱ 超高真空磁控溅射复合镀膜系统
一、系统用途：
设备主要制备单层膜、多层膜和多组份的金属膜、合金膜、氧化物薄膜等。
二、技术指标：
1.结构：一个主溅射室，一个为进样室；
2.主溅射室：极限真空度6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S；
3.进样室：极限真空度6.7×10-4Pa；系统漏率1×10-7PaL/S；
4.样品台：尺寸为3英寸×3英寸，厚度3.2mm的平面样品；
5.样品台最高温度的加热温度为600℃，程序控温；
6.样品实现自转（均匀性）和公转（换位），自转转速：0～50转/分；
7.磁控靶：有效溅射区为3英寸×3英寸，数量：2支，标准型永磁靶，钎焊间接水冷结构；
8.镀膜方式：磁控靶为直靶，向上溅射成膜；
9.钼蒸发舟两组四个（容积25ml),也可以采用钨绞线缠绕铝丝进行蒸镀的方式；加热电源两套，最大加热功率：3Kw；
10.用磁控溅射镀制样品时公转的速度：0.05 ～5 转/ 分，相对360度的控制精度要小于1%，角精度0.01度，在某一恒定速度时的速度均匀性优于2%；
11.计算机控制系统的功能：对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集，对位移误差进行计算，以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换，可实现换位定点镀膜、电阻蒸发镀膜。
三、系统组成：
主要由真空室系统（溅射室、样品室）、靶及电源系统、样品台系统、样品交接与传递系统、真空抽气及测量系统、气路系统、蒸发源及控制系统、膜厚测试系统、上盖升降机构、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
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