JSD- 700磁控溅射离子镀膜机
TAJS(D)-700磁控溅射离子镀膜机 （单室）一、用途： 利用磁控溅射的方法，在半球的内表面或钢球外表面镀制金属膜。二、技术指标：1.真空室极限真空优于5X10-5Pa，工作真空优于5X10-4Pa，恢复真空时间（冷态）≤45min；2.真空室漏放率≤8X10-4PaL/s；3.样品及镀膜方式：a)半球形内表面镀膜：样品尺寸为直径200mm～250mm；一个直径为216mm的磁控靶对半球
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TAJS (D)-700磁控溅射离子镀膜机 （单室）
一、用途：
利用磁控溅射的方法，在半球的内表面或钢球外表面镀制金属膜。
二、技术指标：
1.真空室极限真空优于5X10-5Pa，工作真空优于5X10-4Pa，恢复真空时间（冷态）≤45min；
2.真空室漏放率≤8X10-4PaL/s；
3.样品及镀膜方式：
a)半球形内表面镀膜：样品尺寸为直径200mm～250mm；一个直径为216mm的磁控靶对半球形样品自下向上进行镀膜；
b)钢球形样品：样品尺寸为直径为60mm～65mm的球形样品进行外表面镀膜，四个直径为125mm的磁控靶，上下各一个，侧壁上两个；
4.镀Al沉积速率：φ216单靶溅射沉积速率大于20μm/h（靶—基距离10cm，靶功率3kW），φ125单靶溅射沉积速率大于8μm/h（靶—基距离10cm，靶功率1.5kW）；
5.靶升降调节结构：每只靶靶面与基片之间的距离为80mm～200mm，连续可调；
6.脉冲偏压：-50V～-1000V可调，最大平均电流4A，频率：（40～60）kHz，占空比：10%至80%可调可控，直流偏压：0V～-200V可调，最大电流5A；
7.加热系统：采用两组碘钨灯加热，并采用自动温度控制系统进行控制；
8.充气系统：采用四路不锈钢管道进气，质量流量计控制进气量；
9.计算机主要功能:真空和压力的采集显示功能、磁控靶和膜厚测试仪挡板的开启功能、样品的旋转功能、样品支撑点的换位切换功能、流量的采集功能、膜厚的采集功能、镀膜时间的控制功能。
三、系统组成：
该设备主要由溅射室系统、磁控溅射靶及电源系统、工件支撑转动及负偏压系统、加热及控温系统、辅助阳极系统、真空抽气及测量系统、残余气体分子系统、膜厚测试系统、气路系统、电控系统、辅助系统等组成。
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