JSD- 500 Ⅰ磁控溅射镀膜系统
JSD-500Ⅰ 磁控溅射镀膜系统 （单室）一、技术指标：1.极限真空度6.7×10-5Pa； 分子泵满速2小时后真空度达到1.2×10-4Pa；2.超高真空磁控靶：有效尺寸3英寸，数量：3支，永磁靶（自带侧开挡板和CF100安装法兰），水冷；3.靶基距120-200mm可调，用光轴加直线轴承导向，可手动连续调节，有刻度指示；三靶共溅射，靶可摆角度，角度为0～45℃；4.钼蒸发舟两个（容积2m
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JSD-500Ⅰ 磁控溅射镀膜系统 （单室）
一、技术指标：
1. 极限真空度6.7×10-5Pa；
分子泵满速2小时后真空度达到1.2×10-4Pa；
2. 超高真空磁控靶：有效尺寸3英寸，数量：3支，永磁靶（自带侧开挡板和CF100安装法兰），水冷；
3. 靶基距120-200mm可调，用光轴加直线轴承导向，可手动连续调节，有刻度指示；三靶共溅射，靶可摆角度，角度为0～45℃；
4. 钼蒸发舟两个（容积2ml），也可以采用钨绞线缠绕铝丝进行蒸镀的方式；加热电源两套，最大加热功率：1Kw；
5. 样品加热：采用碘钨灯加热方式对样品进行加热，样品最高可加热250℃；
6. 磁控溅射样品有效尺寸：Φ60mm，一次只镀1片；镀膜时样品架实现自转，自转转速为0～50转/分；样品加负偏压0-200V可调；
7. 气体控制：气体流量通过两路质量流量控制器控制，流量范围为：0～50 sccm；
8. 蒸发镀膜样品与蒸发舟距离为：200±50mm，通过手动调节蒸发舟安装螺杆实现调节；
9. 系统带有计算机控制功能，主要实现样品的加热控制；样品的旋转控制；磁控靶档板的控制；真空度的采集。
二、系统组成：
主要由真空抽气及测量系统、真空室系统、靶及电源系统、样品台系统、气路系统、蒸发源及控制系统、膜厚测试系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
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