【SAJSD-450II】型超高真空磁控溅射镀膜机
一、系统用途： 本系统为单室超高真空多功能磁控溅射镀膜系统，可用于开发单层及多层金属膜、介质膜及氧化物薄膜。二、技术指标：1、真空室（溅射室）：尺寸约Φ450×350mm，材料：不锈钢。2、真空室极限真空度：7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S。3、溅射靶：有效尺寸3英寸，数量：4支，永磁靶，水冷。4、共四个样品，其中一个样品衬底可加热，最高500℃，连续可调，程序控温。5、样品有
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一、系统用途：
本系统为单室超高真空多功能磁控溅射镀膜系统，可用于开发单层及多层金属膜、介质膜及氧化物薄膜。
二、技术指标：
1、真空室（溅射室）：尺寸约Φ450×350mm，材料：不锈钢。
2、真空室极限真空度：7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S。
3、溅射靶：有效尺寸3英寸，数量：4支，永磁靶，水冷。
4、共四个样品，其中一个样品衬底可加热，最高500℃，连续可调，程序控温。
5、样品有效尺寸：样品最大有效尺寸Φ60mm。
6、样品可加负偏压,最高加到-200V。
7、样品表面与靶面距离80mm±30mm，手动连续可调。
8、样品可连续实现自转公转，转速为0～50转/分，连续可调可控。
9、溅射镀膜过程采用计算机控制，具有：复位功能、确认靶位功能、溅射镀膜时间控制功能、样品自转公转控制功能、靶的庶挡功能。
三、系统组成：
该设备主要由溅射室系统、磁控溅射靶及电源系统、自转公转样品台、真空抽气及测量系统、气路系统、循环水及水压报警系统、电控及计算机控制系统、辅助系统等组成。
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