JSS--500 Ⅰ超高真空磁控溅射镀膜系统
JSS--500Ⅰ超高真空磁控溅射镀膜系统一、主要用途： 系统用于微球样品和平面样品的镀膜，用于开发单层膜——金属膜、非金属膜等材料。二、技术指标：1.系统结构：主溅射室Φ500×300（mm）圆形立式不锈钢结构，可内烘烤至100?c~150?c左右；样品室Φ200×200（mm）圆筒形卧式前开门不锈钢结构；2.极限真空：溅射室：8×10-8Pa，漏率：1×10-8Pa.L/S；样品处理室：6.
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JSS--500 Ⅰ超高真空磁控溅射镀膜系统
一、主要用途：
系统用于微球样品和平面样品的镀膜，用于开发单层膜——金属膜、非金属膜等材料。
二、技术指标：
1.系统结构：主溅射室Φ500×300（mm）圆形立式不锈钢结构，可内烘烤至100?c~150?c左右；样品室Φ200×200（mm）圆筒形卧式前开门不锈钢结构；
2.极限真空：溅射室：8×10-8Pa，漏率：1×10-8Pa.L/S；样品处理室：6.67×10-4Pa，漏率：1×10-6Pa.L/S；
3.镀膜方式：磁控靶在真空室上盖上，以一定角度均布在同一圆周上，共溅射方式形成溅射；
4.磁控靶：有效尺寸为：Φ50mm超高真空磁控靶（4个）；
5.工件架系统：采用陶瓷震荡反弹盘样品台形式，通过压电陶瓷与低频信号发生器连接实现样品的跳动。
6.样品台系统：样品台加-200V偏压；360°回转；可升降调节，调节范围±10mm；可最高加热至600℃；可镀制平面样品及采用陶瓷震荡反弹盘形式镀制微球样品；
7.气路系统：八路质量流量控制，流量范围：0～20sccm四路，0～50sccm四路；
8.计算机控制系统：实现磁控靶挡板的控制功能、实现样品台回转的控制功能。
三、系统组成：
主要由真空室系统、靶及电源系统、样品台系统、磁力送样系统、真空抽气及测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统及台架系统组成。
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