SACJSS-550型超高真空多功能磁控溅射系统

一、主要用途：　　系统用于开发单层及多层功能膜和复合膜各种硬质膜、金属膜、半导体膜及介质膜等。二、技术指标： 1．极限真空：主溅射室6.7×10-5Pa；预处理室：6.7×10-4Pa； 2．结构：主溅射室为Φ550×350(mm)圆柱形立式不锈钢结构；预处理室为：Φ250×300(mm)圆筒型卧式前开门不锈钢结构； 3．磁控靶：3英寸lesker直流射频兼容永磁靶1只；磁控靶与样品距离可调，调节

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磁控溅射镀膜系统

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一、主要用途：
　　系统用于开发单层及多层功能膜和复合膜各种硬质膜、金属膜、半导体膜及介质膜等。

二、技术指标：
1．极限真空：主溅射室6.7×10-5Pa；预处理室：6.7×10-4Pa；
2．结构：主溅射室为Φ550×350(mm)圆柱形立式不锈钢结构；预处理室为：Φ250×300(mm)圆筒型卧式前开门不锈钢结构；
3．磁控靶：3英寸直流射频兼容永磁靶1只；磁控靶与样品距离可调，调节距离60～150mm；
4．工件架：单工位；基片可加热室温至800℃，程序控温；可自转，转速为：0～60转/分钟；样品加负偏压0～200V可调，精度好于2％；
5．样品预处理室配有退火炉，最高加热温度1000℃；
6．四路进气，质量流量计控制，范围：0～100sccm；
7．溅射镀膜过程计算机控制，具有：复位功能、确认靶位功能、溅射镀膜时间控制功能、样品公转自转控制功能及靶的遮挡功能。

三、系统组成：
　　本系统主要由真空抽气系统、真空测量系统、溅射室系统、样品预处理室系统、工件架及挡板系统、磁力传递送样系统、气路系统、电控及水压保护系统和计算机控制系统等组成。