JSD-500Ⅱ磁控溅射镀膜系统
一、系统用途: 系统为单室超高真空多功能磁控溅射镀膜设备,可用于开发单层及多层功能膜各种硬质膜、金属膜、半导体膜、非金属介质膜、磁铁膜和磁控薄膜等材料。二、技术指标:1.真空指标:系统极限真空度6.7×10-6Pa;2.系统结构:Φ500×350(mm)圆形立式不锈钢;3.溅射靶:有效尺寸Φ75磁控靶3台;4.样品台:有效尺寸Φ50mm样品托4个;样品可公转可自转,公转0~20转/分,自转0~2
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一、系统用途:
系统为单室超高真空多功能磁控溅射镀膜设备,可用于开发单层及多层功能膜各种硬质膜、金属膜、半导体膜、非金属介质膜、磁铁膜和磁控薄膜等材料。
二、技术指标:
1.真空指标:系统极限真空度6.7×10-6Pa;
2.系统结构:Φ500×350(mm)圆形立式不锈钢;
3.溅射靶:有效尺寸Φ75磁控靶3台;
4.样品台:有效尺寸Φ50mm样品托4个;样品可公转可自转,公转0~20转/分,自转0~20转/分;
5.样品清洗:Φ5(cm)离子清洗源一台;
6.烘烤:样片衬底可烘烤,烘烤温度:最高300℃,连续可调;
7.气路系统:两路质量流量计控制,流量范围:流量范围0~100sccm。
8.溅射镀膜过程计算机控制,具有:复位功能、确认靶位功能、溅射镀膜时间控制功能、样品自转公转控制功能、靶的遮挡功能。
三、系统组成:
系统主要由真空获得系统、真空测量系统、真空室、磁控靶及电源系统、磁控靶挡板系统、气路系统、离子清洗源、台架系统、电控及计算机控制系统和样品加热系统等组成。
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