JSS-450Ⅰ 超高真空磁控溅射镀膜系统
一、主要用途： 系统主要用于镀制氧化物薄膜等材料。二、技术指标：1.系统结构：主溅射室：Φ420（内径）×265mm圆形立式不锈钢结构；样品室：Φ150×390mm圆形立式前开门不锈钢结构；2.溅射室极限真空度：6.7×10-5Pa；漏率小于1×10-7Pa.L/S； 样品处理室极限真空度：6.67×10-5Pa；漏率小于1×10-7Pa.L/S；3.磁控靶：Φ50mm磁控靶3支；功率500W
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一、主要用途：
系统主要用于镀制氧化物薄膜等材料。
二、技术指标：
1.系统结构：主溅射室：Φ420（内径）×265mm圆形立式不锈钢结构；样品室：Φ150×390mm圆形立式前开门不锈钢结构；
2.溅射室极限真空度：6.7×10-5Pa；漏率小于1×10-7Pa.L/S；
样品处理室极限真空度：6.67×10-5Pa；漏率小于1×10-7Pa.L/S；
3.磁控靶：Φ50mm磁控靶3支；功率500W；靶头距离可调，范围60～100mm；
4.样品台：溅射室样品台：单工位，可最高加热至700℃；旋转转速0～40转/分钟；可升降调节±10mm；样品处理室样品台：三工位，可最高加热至500℃；
5.气路系统：三路质量流量计控制，范围0～50sccm；
6.计算机系统：实现溅射室系统的控制功能、样品室系统的控制功能、样品台旋转的控制功能、磁控靶挡板系统的控制功能。
三、系统组成：
本系统主要由真空室系统、靶及电源系统、样品台系统、磁力送样系统、真空获得及测量系统、气路系统、电控系统及台架系统等组成。
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