JSD-700Ⅰ 超高真空磁控溅射镀膜机
一、用途： 本系统为单室超高真空多功能磁控溅射镀膜系统，可用于开发单层及多层金属膜。二、技术指标：1．真空室（溅射室）：尺寸约Ø700×450（mm），材料：不锈钢；2．限真空度：优于2×10-7mbar，系统漏率：1×10-7PaL/S；恢复真空：2小时达到5×10-6mbar；3.溅射靶：直径Ø150mm(6英寸)，数量：4支，永磁靶，直接水冷，直流；4.样品衬底可烘烤，烘烤温度：最高20
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详细介绍
一、用途：
本系统为单室超高真空多功能磁控溅射镀膜系统，可用于开发单层及多层金属膜。
二、技术指标：
1．真空室（溅射室）：尺寸约Ø700×450（mm），材料：不锈钢；
2．限真空度：优于2×10-7mbar，系统漏率：1×10-7PaL/S；恢复真空：2小时达到5×10-6mbar ；
3. 溅射靶：直径Ø150mm(6英寸)，数量：4支，永磁靶，直接水冷，直流；
4. 样品衬底可烘烤，烘烤温度：最高200℃，连续可调，采用红外加热方式，PID调节，温度数字显示；
5. 样品有效尺寸： φ100mm以及以下尺寸平面样品；
6．膜的重复性：4%；膜厚均匀性：在4英寸尺寸范围内好于±5%； DC溅射速率可达：Ti:3nm/s；Pt:10nm/s；Au:10nm/s；Ni:4nm/s；
7．样品实现公转自传：公转转速0~20转/分，自转转速为0~50转/分；
8．镀膜时压力采用自动压强控制方式，采用MKS薄膜压力计和VAT可控门阀控制方式，实现压力设定，自动调节控制方式；
9. 气路系统：共三路气体、分别通过质量流量计控制进入真空室；
10.计算机控制系统：具有真空泵控制、机械泵与分子泵连锁的控制功能、基片自转速度控制功能、公转速度控制功能、实现真空采集与控制功能。
三、系统组成：
该设备主要由溅射室系统、磁控溅射靶及电源系统、样品台系统、挡板系统、真空抽气系统、真空测量系统、压力控制与测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统、辅助系统等组成。
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