JSS-600 磁控溅射镀膜系统
JSS-600 磁控溅射镀膜系统 一、主要用途: 用于制备各种单层及多层金属膜、介质膜、合金膜等。二、技术指标：1.极限真空度：溅射室：6.67×10-8Pa；样品处理室：6.67×10-5Pa；分析室：6.67×10-8Pa；2.系统结构：主溅射室Φ600×300（mm）圆筒立式不锈钢结构；样品处理室Φ300×300（mm）圆筒卧式前开门不锈钢结构；分析室Φ240×300（mm）圆筒卧式
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JSS-600 磁控溅射镀膜系统
一、主要用途:
用于制备各种单层及多层金属膜、介质膜、合金膜等。
二、技术指标：
1. 极限真空度：溅射室：6.67×10-8Pa；样品处理室：6.67×10-5Pa；分析室：6.67×10-8Pa；
2. 系统结构：主溅射室Φ600×300（mm）圆筒立式不锈钢结构；样品处理室Φ300×300（mm）圆筒卧式前开门不锈钢结构；分析室Φ240×300（mm）圆筒卧式前开门结构；
3. 工件架:公转转速5～60r/min，可控可调，控制精度±1%，并具有靶位调节功能，自转转速10～70r/min；
4. 磁控靶：共有4个，靶尺寸：4英寸，全金属密封；
5.气路系统：两路质量流量计控制，范围0～50SCCM；
6.分析室退火炉温度：-80℃～800℃，可调可控；
7. 溅射镀膜过程采用计算机控制，具有：复位功能、确认靶位功能、溅射镀膜时间控制功能、样品回转（控制）功能、靶的遮挡功能、样品在靶下扫描功能。
三、系统组成：
主要由溅射室、样品预处理室、磁控溅射靶、直流溅射电源、射频电源、样品托盘、离子源、样品库、磁力送样机构、真空获得系统、真空测量系统、气路及气体纯化系统、电控系统、水冷系统及水压报警保护系统等组成。
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