激光增强化学气相沉积(LCVD)镀膜设备的CVD腔体
一、设备用途： 高温CVD设备主要采用在真空下，对样品加热作为CVD反应的环境和条件，通入反应气体，在平面样品或叶片状样品表面沉积薄膜。二、、技术指标：1、整体结构：采用圆柱形真空室前开门铰链结构，真空室带水冷。真空室选用304不锈钢材料制造,所有真空焊接位置全部氩弧焊接,真空室外表面电解抛光处理。2、抽气系统：2.1、真空室极限真空度：＜5.0Pa；2.2、系统漏率：＜1×10-7PaL/S；
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详细介绍
一、设备用途：
高温CVD设备主要采用在真空下，对样品加热作为CVD反应的环境和条件，通入反应气体，在平面样品或叶片状样品表面沉积薄膜。
二、技术指标：
1、整体结构：采用圆柱形真空室前开门铰链结构，真空室带水冷。真空室选用304不锈钢材料制造,所有真空焊接位置全部氩弧焊接,真空室外表面电解抛光处理。
2、抽气系统：
2.1、真空室极限真空度：＜5.0Pa；
2.2、系统漏率：＜1×10-7PaL/S；
2.3、抽气机组：采用国产TRP36直联式机械泵1台及蝶阀组成真空抽气系统；
三、实施方案:
主要由真空抽气及测量系统、反应室系统、样品台系统、加热及控温系统、气路系统、辅助系统、电控系统等组成。
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