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TA-LPPⅡ低压等离子体聚合系统

TA-LPPⅡ低压等离子体聚合系统一、主要用途:   用于制备高分子聚合材料二、技术指标： 1.极限真空：5×10-6Pa，恢复真空：5×10-6Pa（2h）； 2.气路：气路共28路，MKS公司质量流量计控制； 3.RF输出功率：4通道，每通道0～200W可调；输出功率稳定精度为1.5%（100h）；等离子体均匀区面 积：400pmm2(f40mm)；电感式耦合，RF频率：13.56MHz；低频

关键词：

产品分类：

LPP

电话：

024-23758583

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详细介绍

TA-LPPⅡ低压等离子体聚合系统

一、主要用途:

    用于制备高分子聚合材料

二、技术指标：

 1.极限真空：5×10-6Pa，恢复真空：5×10-6Pa（2h）；

 2.气路：气路共28路，质量流量计控制；

 3.RF输出功率：4通道，每通道0～200W可调；输出功率稳定精度为1.5%（100h）；等离子体均匀区面积：400pmm2(f40mm)；电感式耦合，RF频率：13.56MHz；低频信号发生器：1～1MHz，输出功率5W；直流偏压：0～150V可调，输出电流0～10mA，电压稳定精度0.05%；

 4.工作真空室烘烤温度最高至180℃。

三、系统组成:

    系统包括四个独立工作的真空室、小抽速系统、谐振腔差分抽气系统、烘烤系统、等离子体源、供气控制系统、反弹盘系统、样品台升降系统、质谱计及电控系统等组成。

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