YJ-Ⅰ 真空阴极转移系统

一、主要用途：　　用于半导体行业阴极的制备与封接。二、技术指标：　　1．极限真空度：6.67×10-7Pa；　　2．烘烤温度：阴极室烘烤300℃；压封室烘烤300℃；管壳室烘烤400℃；　　3．尺寸：阴极室Φ150×200(mm)；压封室Φ150×300(mm)；管壳室Φ100×250(mm)。三、系统组成：　　主要由阴极室系统、压封室系统、管壳室系统、样品传递机构系统、加压机构系统、内外烘烤及照

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阴极制备设备

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一、主要用途：
　　用于半导体行业阴极的制备与封接。
二、技术指标：
　　1．极限真空度：6.67×10^-7Pa；
　　2．烘烤温度：阴极室烘烤300℃；压封室烘烤300℃；管壳室烘烤400℃；
　　3．尺寸：阴极室Φ150×200(mm)；压封室Φ150×300(mm)；管壳室Φ100×250(mm)。
三、系统组成：
　　主要由阴极室系统、压封室系统、管壳室系统、样品传递机构系统、加压机构系统、内外烘烤及照明系统等组成。