TH -1100 微波基片热处理系统
一、主要用途: 系统用于工件的高温退火及烘烤清洁处理。二、技术指标：1.极限真空度：6.75×10-5Pa；2.单工位卧式石英结构，石英管Φ150×1000（mm）；3.均温区：Φ150×600（mm），温度均匀性±5℃；最高加热温度1100℃；4.样品架系统：100×100×700（mm）方形石英盒式结构，单次出来样品100片；三、设备组成： 主要由抽气系统、真空测量系统、真空炉、过渡室
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一、主要用途:
系统用于工件的高温退火及烘烤清洁处理。
二、技术指标：
1.极限真空度：6.75×10-5Pa；
2.单工位卧式石英结构，石英管Φ150×1000（mm）；
3.均温区：Φ150×600（mm），温度均匀性±5℃；最高加热温度1100℃；
4.样品架系统：100×100×700（mm）方形石英盒式结构，单次出来样品100片；
三、设备组成：
主要由抽气系统、真空测量系统、真空炉、过渡室系统、加热烘箱、样品台系统、台架、电控系统及冷却水循环系统等组成。
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